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パソコンの頭脳ともいえるCPU、その大手メーカーのIntelがプロセス技術の微細化に大苦戦してかなりの時間が経過した。ライバルのAMDはとっくに7nmプロセスのCPUが大盛況し、盤石の状態になっている。また、最新のMacBookなどに搭載されたSoCのM1チップに至っては、5nmプロセスと次元の違うサイズを実現している。ではインテルはどうかといえば、現在もなお14nmプロセスで製造されており、そろそろやっと10nmに入るかどうかといった感じである。このプロセスの大きさは数字が小さい程、性
本文は、8月16~18日に行われたHotChips32におけるIBMの発表の要旨及びそれに関するコメントです要旨米IBMは2020年8月17日(米時間)新しいプロセッサー「POWER10」(Fig.1)を発表した。同社初の7nm世代製品である。現行の「POWER9」は14nm世代だった。「POWER9」に比べて演算処理性能を高めつつ、消費電力を削減し、電力効率(1W当たりの演算処理性能)をコア水準比で約2.6倍、ソケット水準比で約3倍に向上させた。加えて、セキュリティ機能やAIの推論処理
この情報は、iPhoneManiaさんのブログで知りました。台湾TSMCは、「N7Pro」と呼ばれる極端紫外線リソグラフィ(EUV)を使用したプロセスで次世代iPhoneのシステム・オン・チップA13を生産する見込みであると報じられています。台湾TSMCは、Huaweiの次世代フラッグシップモデルに搭載されるシステム・オン・チップの製造を2019年第2四半期(4-6月)にスタートさせるとCommercialTimesが伝えています。Kirin985チップ
この情報は、iPhoneManiaさんのブログで知りました。Appleの2019年のA13システム・オン・チップは7nm(ナノメートル)プロセスルールでの生産となる見込みで、供給はこれまで通り台湾のTSMCが担うと台湾のDigiTimesが伝えています。2019年、MacBookの出荷台数は2018年と比べて若干減少するとみられていますが、AirPodsとAppleWatchの出荷はこれまでになく多くなると推測されています。DigiTimesによれば、201
Ryzenが次のRyzen3000シリーズでいよいよ7nmプロセスに移行する。詳しくはhttps://gigazine.net/news/20190126-ryzen-3000-12core/ここからGIGAZINE内の各記事が詳しい内容を述べてくれている。https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/1163917.html後はここからPCWATCH内の現在のCPU,GPUの製造プロセスとはどうなっているのかの記事を参照していただきたい
CESにてAMDの新製品が発表されました。今年でAMDは50周年となるのですが、その年のCESにて7nmプロセスのGPUの発表となりました。新しいGPUはRYZENVIIとなります。従来はRX3xxのような表記でしたが、これからはモデルなばーの表記も変わるようです。この製品は、Vegaアーキテクチャの7nmプロセスルール版で、■ComputeUnit:60基■ストリームプロセッサ:3,840■エンジンクロック:ベース1.45GHz/ピー
HuawayからMate20Proが発表されましたが、結構すごいスペックになっているようです。この製品は、Socに【Kirin980】を使用しており、■7nmプロセス採用したCortex-A76ベースのCPUコア■デュアルNPU(ニューラルプロセシングユニット)■Mali-G76GPU■1.4Gbps対応Cat.21モデム■2,133MHLPDDR4X対応とどれを見ても世界初の機能で埋め尽くされています。海外では10月16日
この情報は、気になる、記になる...さんのブログで知りました。AppleのiOSデバイスに搭載されている「A」シリーズチップは、2016年以降は台湾TSMCが供給していますが、2019年の次期「iPhone」に搭載される「A13」チップも引き続き台湾TSMCの独占供給となるようです。これは、DigiTimesが情報筋の話として報じたもので、これにより半導体ファウンドリ事業における台湾TSMCのシェアが60%を突破するとみられています。なお、「iPhoneXS/
この情報は、気になる、記になる...さんのブログで知りました。TechInsightsが、先日に発売された「iPhoneXSMax」の分解レポートを公開しており、「A12Bionic」チップやリアカメラ(広角カメラ)の一部詳細が判明しました。「A12Bionic」チップのダイサイズは、9.89㎜x8.42㎜の83.27㎟で、「A11Bionic」チップの89.23㎟よりも約5%小型化されており、Appleの「A」シリーズチップの中では2番目に小さいサイズと
日本時間2018/09/132:00AM今年も秋のAppleイベントが開始。新しいiPhoneやWatch、iPadPro、MacAppleのWebのXMLなどさまざまなリークはあったものの何が登場するか。スティーブ・ジョブズ・シアターなんてもちろん行けないから、オンラインウォッチ。A12Bionicの素晴らしさ。業界初の7nmプロセスルールになってさらに詰め込まれていますね。6コアCPU4コアGPU8コアニューラルエンジンそして、待ってました!512G
この情報は、iPhoneManiaさんのブログで知りました。iPhoneXIの発表も間近に迫るなか、すでにサプライヤーは2019年のiPhoneへと動き出しています。これまでiPhoneのチップ「A~」シリーズを担当してきた台湾TSMCが、来年度のiPhoneについても独占的にA13チップを供給する見通しであることが分かりました。マッコーリー証券で半導体を専門にするアナリスト、リャオ・グアンフー氏によると、2019年のiPhoneに搭載されるであろうA13チ
この情報は、iPhoneManiaさんのブログで知りました。先日発表されたSamsungのGalaxyNote9や、近々発表となる予定のGoogleのPixel3シリーズなど、Android陣営の2018年のフラッグシップ機が出揃いつつありますが、今年Appleの真のライバルとなり得るのはHuaweiだけであると報じられています。SamsungGalaxyNote9は、アメリカと中国ではQualcommのSnapdragon845、それら以外の国々ではSa
このじょうほうは、気になる、記になる...さんのブログで知りました。今年秋のiPhone用の「A12」システム・オン・チップは、量産レベルで製造される7nmプロセスプロセッサとして世界初のものになるいわれています。ここで、2019年のiPhone用のチップも同じく7nmプロセスでの製造になると報じられています。チップ回路の線幅といってもあまりピンとこない方が多いかもしれませんが、これまで1960年代から1〜3年ごとに世代が更新されてきており、現在量産レベルで最も
この情報は、iPhoneManiaさんのブログで知りました。Appleの主要サプライヤーである台湾TSMCが、次世代iPhoneに搭載される「A12」プロセッサの製造を開始したとBloombergが匿名の関係者からの情報として報じています。2018年秋のiPhoneに搭載される「A12」プロセッサは、現行の「iPhoneX/8/8Plus」に搭載されている「A11」プロセッサの「10nm」よりもさらに微細化が進んだ「7nm」で製造されると見込まれています。
この情報は、気になる、記になる...さんのブログで知りました。DigiTimesによると、台湾TSMCはAppleの次期「iPhone」向け「A12」チップを「7nm」プロセスで製造する予定であることが分かりました。現行の「iPhoneX」と「iPhone8」シリーズに搭載されている「A11」チップは、「10nm」プロセスで製造されており、製造プロセスの微細化により、チップの小型化で材料が少なくなり、製造コストが下がることに加え、機能面ではチップ内の素子から素子へ
この情報は、iPhoneManiaさんのブログで知りました。Samsungが、次世代通信規格「5G」のスマートフォンへの搭載が見込まれる線幅7ナノメートルの半導体をQualcommとの共同で開発する見通しであることがわかりました。20ナノメートルよりも微細なサイズの加工を行なうことができる極端紫外線リソグラフィ技術(略称:EUVリソグラフィ)において過去10年間提携しているSamsungとQualcommの両社ですが、Qualcommの5G世代のSpapdragon
この情報は、iPhoneManiaさんのブログで知りました。2018年モデルのiPhoneに搭載される「A12」プロセッサを独占受注したと報じられている台湾TSMCが、「7nm」プロセスによるプロセッサを2018年の第2四半期(4〜6月)に量産開始すると発表しました。台湾TSMCは、「iPhoneX」、「iPhone8/8Plus」に搭載されている「A11Bionic」プロセッサを独占供給しています。1月初めに、TSMCが2018年のiPhoneに搭載さ
この情報は、iPhoneManiaさんのブログで知りました。2018年の「iPhone」に搭載される「A12」プロセッサは、台湾のTSMCが独占的に供給契約をAppleと締結したと台湾メディアDigiTimesが報じています。事実なら、韓国Samsungは、「A11」に続いてプロセッサのサプライヤーから外れることとなります。台湾TSMCは、「iPhoneX」、「iPhone8/8Plus」に搭載されているA11Bionicプロセッサを独占供給していますが
この情報は、気になる、記になる...さんのブログで知りました。「iPhoneX」や「iPhone8/8Plus」に搭載されている「A11Bionic」チップは、台湾TSMCが独占的に供給していると言われています。そこで、その台湾TSMCは、次期「iPhone」シリーズに搭載される「A12」チップの注文も獲得したようです。これはDigiTimesが報じたもので、TSMCは「A12」チップも独占的に供給する模様。現行の「A11Bionic」チップでは、「
この情報は、気になる、記になる...さんのブログで知りました。NikkeiAsianReviewが、業界筋の話として、Appleは既に2018年に発売する次期「iPhone」向けの「A12」チップの開発とテストを台湾TSMCに依頼しているようだと報じています。「A12」チップの詳細は不明で、どの程度の性能になるのかも分かりませんが、台湾TSMCは2018年第1四半期に「7nm」プロセスを採用したチップの生産を開始する予定。「iPhoneX/8」シリーズの「A1